焊接/焊膏/无铅焊料 無鉛はんだ SOLDER

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规格：

● 形状：圆丝状　 
● 材质：Sn-3.0Ag-0.5Cu　 
● 卷重量：200g 
● 含量：助焊剂／3.2%、氯／0.07%　 
● 熔解温度：216～221℃

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※目录刊载页 : 亚速旺实验用仪器?耗材目录2015号 535页

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